如果自流平施工前沒有使用界面劑進行 底涂“封底”可能會出現以下幾種問題：

1、施工時難以刮平——自流平砂漿因具有高流動性的特點，施工時候僅需要采用帶齒刮板輕輕一刮，就能達到精找平的效果。如果在干燥的地面上，砂漿中的水分會滲透到地里，導致自流平砂漿的流動性能大大降低，甚者難以攤開。

2、硬化后表面孔洞多——水泥砂漿或者混凝土基層上直接施工自流平時候，由于其基層具有較多的細孔，自流平砂漿倒下后，漿料慢慢地將基層中的細孔填充而置出空氣，由于自流平砂漿凝結時間短，硬化后表面往往出現十分多的大小不一的孔洞。

3、表面強度低—— 在干燥的基層上施工自流平，自流平砂漿中的水分會迅速被基層所吸收。水泥基自流平在硬化過程不能完全水化，往往導致砂漿強度低、表面粉化現象出現。

    檢驗基層界面劑“封底”是否及格的方法其實很簡單，在經界面處理后的基面上滴幾滴水，觀察水的滲透速率，未被基層吸收，則說明“封底”及格。

   自流平是一種簡單易操作的材料，但也一定要嚴格按照施工步驟進行施工，否則小的不注意也可能引起最終的效果不理想。